真人百家乐推荐日本电气硝子推出玻璃陶瓷基板材料帮助先进封装技术推进
浏览： 次 发布时间：2024-07-23 21:47:08
外媒报导，日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由于相较于有机基板真人百家乐推荐★○，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况▪□▲，预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔▲●◁、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展•◇◇◆。
因此，电气硝子此次开发出的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质▽-，不易产生裂纹，可直接使用 CO2 雷射钻孔☆=◇◇▲，降低量产成本。而且□▲，不仅如此真人百家乐推荐，使用 GC Core 玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗，可减少超精细电路的信号衰减□☆◇，提升电路信号质量。所以○◇▽•■◁，由电气硝子 GC Core 玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固，可进一步降低基板厚度•=◇▽。
CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十二年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业▽…△▪○、政府▽=…•▼、投资者提供权威而专业的咨询服务△•▪◇，包括但不限于产业资讯◁■=、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询▽▼◇◇、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点◇▲★，在显示真人百家乐推荐、半导体◆•☆、消费电子□◇=▽△=、智能制造及关键零组件等细分领域•☆△，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国■○■、欧美等高科技核心优质企业客户。
报导强调◇▽▼★▼，GC Core 玻璃陶瓷基板材料就由调整玻璃和陶瓷粉末的比例，电气硝子可根据半导体客户的需求定制 GC Core 基板，目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品■▼•▲▽▽。对此，电气硝子表示，该企业已成功生产了 300x300mm 方形的 GC Core 玻璃陶瓷基板材料，目标到 2024 年底将将尺寸扩大到 510x510mm。
例如，目前使用常见的 CO2 雷射在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹，因此，如果想避免这一问题，最终可能导致基板破裂的现象。也将产生额外的成本。则要改用蚀刻处理来打孔-◁▼•◇■。玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 TGV（玻璃通孔）垂直通道，这一方案不仅技术上更为麻烦，但是玻璃材质本身的脆性一定程度上限制了在基板的应用。
